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格隆汇7月10日丨有投资者向中兴通讯(000063.SZ)提问，“据报道：中兴通讯研发NEO智能云卡尤为值得一提。在算力持续增长并驱动人工智能技术变革经济社会的大趋势下，CPU/GPU通用算力芯片不堪重负，DPU作为专用算力芯片的价值一路飙升，被誉为数据中心“第三颗主力芯片”。中兴通讯很快看到了DPU的战略价值并重点投入，是业界少数推出智能云卡的系统厂商之一。请问公司目前DPU相关项目进展情况，可否介绍一下？”
中兴通讯回复称，公司自2017年起布局智能网卡、DPU等硬件加速产品领域，2018年推出第一代ZXiNIC智能网卡，2022年推出NEO 1.0智能云卡，2023年底将推出NEO 2.0智能云卡。NEO智能云卡是公司自主研发的基于DPU的软硬协同加速系统，构建以DPU为中心的新型计算架构，通过可编程硬件加速引擎，实现计算、网络、存储和安全的卸载与加速，减轻CPU负担，提升系统整体性能和安全性，可广泛用于网络云、私有云、公有云、边缘云场景。目前公司NEO智能云卡已在运营商及政企私有云广泛商用。为满足新型算网基础设施开放架构、灵活可编程的要求，公司还提供DPU的ZDOSA开发框架，以及业务加速库、参考应用代码、测试和运维工具，帮助第三方应用开发者轻松构建基于DPU的自定义加速系统。公司加入OPI开源组织，合作参与标准制定，创建开放生态，推动DPU的架构和接口标准化。未来公司将持续加大DPU领域的投入，与产业链上的伙伴通力合作，共建智能加速新生态。
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